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达实智能融资融券信息显示，2023年6月1日融资净买入637.5万元；融资余额2.86亿元，较前一日增加2.28%。

融资方面，当日融资买入1411.23万元，融资偿还773.72万元，融资净买入637.5万元。融券方面，融券卖出3500股，融券偿还3500股，融券余量23.68万股，融券余额89.27万元。融资融券余额合计2.87亿元。

达实智能融资融券交易明细（06-01）

达实智能历史融资融券数据一览

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