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每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司在去年年报有提到，在研项目中的“碳化硅晶圆激光隐形分切系统研发及产业化”，目前进展顺利吗？是否已进入客户测试或小批量使用环节？谢谢！

德龙激光（）8月10日在投资者互动平台表示，公司开发的碳化硅晶锭激光切片技术已完成工艺研发和测试验证，并取得头部客户批量订单。

（文章来源：每日经济新闻）

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