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每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:公司在去年年报有提到,在研项目中的“碳化硅晶圆激光隐形分切系统研发及产业化”,目前进展顺利吗?是否已进入客户测试或小批量使用环节?谢谢!

德龙激光()8月10日在投资者互动平台表示,公司开发的碳化硅晶锭激光切片技术已完成工艺研发和测试验证,并取得头部客户批量订单。

(文章来源:每日经济新闻)

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